辟新路，中国半导体设备及零部件出海

根据海关总署数据显示，2024 年中国半导体设备及零件出口总额为 370.8 亿元，出口方式以一般贸易为主。中国半导体设备及零部件市场现状半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方···

中国半导体封测行业迎高增长与产能升级潮

4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比大增79.26%。···

恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩，宣布管理层继任计划

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“恩智浦本季度营收达28.4亿美元，与预期中值持平。面对一系列市场环境的挑战，···

意法半导体收购端侧AI公司

近期，意法半导体收购了多伦多一家人工智能初创公司 Deeplite，不过双方均未披露交易条款。据 Deeplite 官方披露：「Deeplite 现已成为意法半导体旗下子公司。我们很高兴加入意法半导体，继续开发先进的边缘 AI···

意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测

意法半导体的 TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻，从而简化了电路设计，节省了物料清单成本，并确保在整个温度范围内增益准确度在 0.15%以下 。固定增益还省去了在生产线上用外部电阻微调增益的···

欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP···

日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，···

意法半导体将第一季度视为半导体市场底部

该公司预测第二季度净收入为 27.1 亿美元，毛利率为 33.4%。到 2027 年，全公司范围的公司规模调整计划将节省数千万美元的高额成本。“第一季度净收入与我们业务前景范围的中点一致，这得益于个人电子产品收入的增加···

华为哈勃出手！占比11.49%，半导体厂商芯曌科技获807万融资

电子科技本创 章鹰 2025年4月2日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合股企业（无限合股）（以下简称“哈勃投资”）正在半导体范畴再投资一家芯···

意法半导体推出带有"可改变存储配置"存储器的车规MCU解决方案

●   新推出的Stellar微控制器内置了xMemory技术，它为正在发展的软件定义汽车以及不断进化的电动汽车架构提供了一个更为简单且具有更强可扩展性的计算平台●   可改变存储配置让汽车厂商能够不···