是德科技推出全新KAI系列解决方案，增强AI数据中心的可扩展性

是德科技（NYSE: KEYS ）发布Keysight AI（KAI），这是一系列端到端的解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而扩展数据中心的AI处理能力。同时，是德科技还推出了三款新品：AI数据···

以绿色创新与本地化赋能 派克汉尼汾亮相2025中国制冷展

近日，运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾携CRV系列电磁阀、SEH系列电子膨胀阀组、RRV系列快开电磁阀等前沿产品与技术解决方案亮相2025中国制冷展。围绕绿色低碳与本地化两大主题，公司全方位展示数据中心、商···

意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测

意法半导体的 TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻，从而简化了电路设计，节省了物料清单成本，并确保在整个温度范围内增益准确度在 0.15%以下 。固定增益还省去了在生产线上用外部电阻微调增益的···

MediaTek天玑9400+为高端智能手机带来 AI 性能

联发科技天玑 9400+ SoC 搭载众多高性能引擎，基于天玑 9400 构建，包括小型和大型语言模型 （SLM/LLM） 的人工智能 （AI） 加速。其 CPU 复合体围绕 Arm 的高端内核构建，例如一个 3.73 GHz 的 Arm Cortex-X925 内核···

先进封装：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的战略推动

先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装 （SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论···

iPhone 17系列机模上手：苹果春晚提前剧透完了

爆料人分享了苹果iPhone 17系列机模的全家福照片，并展示了黑、白两种配色的实拍图。而此次曝光的机模中，涵盖iPhone 17系列的三种主要型号，包括标准版、Air版以及Pro版，其设计方案上各有特色。图片和相关消息显示···

欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP···

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）近日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP2···

基于SRAM的FPGA技术创新： 快速安全启动机制深度解析

在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性，是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择。此外，基于SRAM的FPGA还能带来高性能和低延迟，非常适合实时数据处理和···

钝化技术减少了钙钛矿太阳能电池的缺陷

在过去的几十年里，太阳能电池越来越普遍，全球越来越多的个人和企业现在依靠太阳能为他们的家庭或运营供电。因此，世界各地的能源工程师一直在努力寻找有前途用于光伏发展、环保无毒、易于采购和加工的材料。这些材···